底部填充涂膠是將環(huán)氧樹脂膠涂在倒裝芯片的邊緣。根據(jù)毛細(xì)管效應(yīng)膠水被吸到組件的相對側(cè)，完成底部填充過程，然后涂膠的膠水在加熱下固化。

　　灌裝不足和涂膠的要求:

　　底層填充涂膠的第一選擇是加熱膠水并保持膠水的溫度，因此點(diǎn)膠機(jī)必須具有熱管理功能，點(diǎn)膠閥有一個熱管理組件，可以很好地管理膠水的溫度，使膠水可以均勻涂膠，此外組件需要在底部填充涂膠過程中加熱，即板的預(yù)熱功能，以加快膠水的毛細(xì)流動速度，并為正常固化提供有利的保證。溫度控制精度也能很好地消除氣泡等不良現(xiàn)象。 　　底部填充涂膠過程中膠分配的精度非常重要，特別是當(dāng)射頻屏蔽已經(jīng)組裝到位時，膠分配操作需要通過上表面進(jìn)行，這對膠分配機(jī)來說非常高。普通的傳統(tǒng)點(diǎn)膠方式無法滿足填充涂膠的要求，如果采用注射式點(diǎn)膠機(jī)則能夠滿足要求，不退針就不會斷膠，并且使得膠量可以精確控制，這就是智能生產(chǎn)線選擇底部填充涂膠的優(yōu)勢。