根據(jù)實(shí)際情況看來，自動化點(diǎn)膠設(shè)備將會成為未來的發(fā)展趨勢，無論是電子芯片尺寸封裝生產(chǎn)還是LED照明燈生產(chǎn)工作都是面向于自動化點(diǎn)膠生產(chǎn)工作模式，多軸點(diǎn)膠機(jī)的出現(xiàn)給大多數(shù)生產(chǎn)廠家提供了自動化點(diǎn)膠工作的可能性，市場占比以及地位愈發(fā)明顯，自動化設(shè)備功能強(qiáng)大，有時(shí)可能會出現(xiàn)一些點(diǎn)膠問題，大多數(shù)是由膠閥種類選擇不適合、造成出膠不均勻等問題，在點(diǎn)膠芯片尺寸封裝環(huán)節(jié)中可以選用回吸點(diǎn)膠閥，或者在使用前先了解這些問題以及解決方法可以有效地提高芯片尺寸封裝生產(chǎn)質(zhì)量。

　　點(diǎn)膠拉絲

　　點(diǎn)膠拉絲一直都是行業(yè)里常提及的點(diǎn)膠問題，主要是因?yàn)槟z水粘度過高或所用的點(diǎn)膠閥種類不適合而導(dǎo)致的，當(dāng)高粘度膠水在點(diǎn)膠完成后會附著于點(diǎn)膠針頭處，回拉時(shí)出現(xiàn)的膠水拉絲問題，拉絲最直接的影響就是芯片尺寸封裝對接效果差，通過降低膠水粘性可以有效解決膠水拉絲的問題；選用合適型號的回吸點(diǎn)膠閥能解決應(yīng)膠閥種類不適合而引起的點(diǎn)膠問題；也可以通過加大多軸點(diǎn)膠機(jī)的回拉力度以求瞬間拉斷膠水，這些都可以解決拉絲、出膠不均勻等點(diǎn)膠問題，提高芯片尺寸封裝質(zhì)量，多軸點(diǎn)膠機(jī)的回拉力度過高容易給點(diǎn)膠機(jī)械臂造成影響，如何選擇需要用戶仔細(xì)考慮。

　　膠水氣泡

　　多軸點(diǎn)膠機(jī)能處理的膠水非常多，無論是紅膠還是無影膠都適用，但每款膠水所使用的膠閥種類都是不同的，所以在使用之前最好先選擇合適的膠閥種類。膠水出現(xiàn)氣泡也是芯片尺寸封裝過程中常見的點(diǎn)膠問題，為了能使多軸點(diǎn)膠機(jī)穩(wěn)定工作不出現(xiàn)問題，膠水氣泡是要盡力避免的，因?yàn)槟z水氣泡會影響芯片尺寸封裝對接的粘度和效果，多軸點(diǎn)膠機(jī)具備膠水?dāng)嚢韫δ?，將膠水倒入后在使用自動攪拌功能進(jìn)行充分?jǐn)嚢柙谕ㄟ^回吸點(diǎn)膠閥將膠水點(diǎn)在電子芯片中完成封裝工作，這樣就能解決膠水氣泡、出膠不均勻的問題了。