根據(jù)實(shí)際情況看來(lái)，自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備將會(huì)成為未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，無(wú)論是電子芯片尺寸封裝生產(chǎn)還是LED照明燈生產(chǎn)工作都是面向于自動(dòng)化點(diǎn)膠生產(chǎn)工作模式，多軸點(diǎn)膠機(jī)的出現(xiàn)給大多數(shù)生產(chǎn)廠家提供了自動(dòng)化點(diǎn)膠工作的可能性，市場(chǎng)占比以及地位愈發(fā)明顯，自動(dòng)化設(shè)備功能強(qiáng)大，有時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)一些點(diǎn)膠問(wèn)題，大多數(shù)是由膠閥種類選擇不適合、造成出膠不均勻等問(wèn)題，在點(diǎn)膠芯片尺寸封裝環(huán)節(jié)中可以選用回吸點(diǎn)膠閥，或者在使用前先了解這些問(wèn)題以及解決方法可以有效地提高芯片尺寸封裝生產(chǎn)質(zhì)量。

　　點(diǎn)膠拉絲

　　點(diǎn)膠拉絲一直都是行業(yè)里常提及的點(diǎn)膠問(wèn)題，主要是因?yàn)槟z水粘度過(guò)高或所用的點(diǎn)膠閥種類不適合而導(dǎo)致的，當(dāng)高粘度膠水在點(diǎn)膠完成后會(huì)附著于點(diǎn)膠針頭處，回拉時(shí)出現(xiàn)的膠水拉絲問(wèn)題，拉絲最直接的影響就是芯片尺寸封裝對(duì)接效果差，通過(guò)降低膠水粘性可以有效解決膠水拉絲的問(wèn)題；選用合適型號(hào)的回吸點(diǎn)膠閥能解決應(yīng)膠閥種類不適合而引起的點(diǎn)膠問(wèn)題；也可以通過(guò)加大多軸點(diǎn)膠機(jī)的回拉力度以求瞬間拉斷膠水，這些都可以解決拉絲、出膠不均勻等點(diǎn)膠問(wèn)題，提高芯片尺寸封裝質(zhì)量，多軸點(diǎn)膠機(jī)的回拉力度過(guò)高容易給點(diǎn)膠機(jī)械臂造成影響，如何選擇需要用戶仔細(xì)考慮。

　　膠水氣泡

　　多軸點(diǎn)膠機(jī)能處理的膠水非常多，無(wú)論是紅膠還是無(wú)影膠都適用，但每款膠水所使用的膠閥種類都是不同的，所以在使用之前最好先選擇合適的膠閥種類。膠水出現(xiàn)氣泡也是芯片尺寸封裝過(guò)程中常見(jiàn)的點(diǎn)膠問(wèn)題，為了能使多軸點(diǎn)膠機(jī)穩(wěn)定工作不出現(xiàn)問(wèn)題，膠水氣泡是要盡力避免的，因?yàn)槟z水氣泡會(huì)影響芯片尺寸封裝對(duì)接的粘度和效果，多軸點(diǎn)膠機(jī)具備膠水?dāng)嚢韫δ埽瑢⒛z水倒入后在使用自動(dòng)攪拌功能進(jìn)行充分?jǐn)嚢柙谕ㄟ^(guò)回吸點(diǎn)膠閥將膠水點(diǎn)在電子芯片中完成封裝工作，這樣就能解決膠水氣泡、出膠不均勻的問(wèn)題了。