Fpc板貼合需求的點(diǎn)膠技術(shù)比較高，由于現(xiàn)在的
集成電路封裝生產(chǎn)線都是需要定量高精度的控制效果，所以對(duì)各個(gè)應(yīng)用滴膠配件的控膠精度需要有一定技術(shù)才不會(huì)出現(xiàn)漏膠和拉絲等問(wèn)題影響，同樣小號(hào)滴膠針頭很容易跟膠閥形成背氣壓，可能會(huì)影響FPC板貼合的質(zhì)量，所以配置的參數(shù)控制器控制參數(shù)更加快速精準(zhǔn)，使其在控制氣壓和回吸膠水方面的細(xì)節(jié)對(duì)點(diǎn)膠質(zhì)量提升有促進(jìn)作用，當(dāng)然可能會(huì)存在其它的問(wèn)題從而影響FPC板貼合效果和質(zhì)量，這對(duì)于多種集成電路封裝同樣不利。
點(diǎn)膠貼合的常見(jiàn)問(wèn)題
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)出現(xiàn)的問(wèn)題無(wú)非就是幾種，如拉絲、z軸運(yùn)行偏差、堵塞和漏膠等，這些都是比較常見(jiàn)的問(wèn)題，大多數(shù)的集成電路封裝生產(chǎn)線都是受到這類因素的影響，如果沒(méi)有配置正確的
滴膠配件或沒(méi)有按照要求操作點(diǎn)膠機(jī)，就會(huì)影響柔性電路板粘接貼合的效果，在嚴(yán)格的FPC板貼合要求下，需要應(yīng)用更加高端的技術(shù)和滴膠配件以及正確操作方式才能使點(diǎn)膠質(zhì)量提升更快，如果存在操作不當(dāng)出現(xiàn)問(wèn)題就會(huì)嚴(yán)重影響到fpc板貼合環(huán)節(jié)的執(zhí)行。
柔性FPC板的性質(zhì)對(duì)點(diǎn)膠的要求
FPC板就是柔性電路板，表面粘膠的厚度需要保證均勻且穩(wěn)定的效果，可通過(guò)控制器設(shè)定出膠精度和出膠時(shí)間掌控精度，并且防止點(diǎn)膠針頭快速移動(dòng)時(shí)刮傷板面同樣重要，選擇自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能夠適合對(duì)多種集成電路封裝應(yīng)用以及FPC板貼合和
柔性電路板粘膠等工作，可配置特殊的滴膠配件防止影響FPC柔性電路板粘接性質(zhì)，撓性針頭硬度小作用全面適用性廣，所以能夠防止長(zhǎng)時(shí)間自動(dòng)點(diǎn)膠防止刮傷柔性電路板粘膠質(zhì)量。
減少FPC板貼合以及柔性電路板粘接所出現(xiàn)問(wèn)題就需要做好準(zhǔn)備，不能夠抱著僥幸的心理，完成集成電路封裝的精度要求非常高，跟選擇的滴膠配件和設(shè)備是一樣的，選擇合適的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)對(duì)
點(diǎn)膠質(zhì)量提升更加符合FPC板貼合，同樣產(chǎn)品的質(zhì)量也會(huì)隨著點(diǎn)膠質(zhì)量提升就會(huì)比較好，認(rèn)真做好每個(gè)細(xì)節(jié)這些常見(jiàn)問(wèn)題也會(huì)迎刃而解。
用于FPC板貼合等集成電路封裝環(huán)節(jié)的時(shí)候，無(wú)論是桌面式自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，還是其它類型的點(diǎn)膠機(jī)，都需要注意點(diǎn)膠問(wèn)題，高端的設(shè)備出現(xiàn)的問(wèn)題可能會(huì)少一些，依然會(huì)有問(wèn)題的出現(xiàn)，特別是應(yīng)用在fpc貼合點(diǎn)膠的設(shè)備更應(yīng)該有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)狞c(diǎn)膠，才不會(huì)出現(xiàn)上述多種問(wèn)題影響。
