為什么選擇全自動(dòng)滴膠機(jī)完成芯片固定

　　由于芯片的結(jié)構(gòu)小而精細(xì)，所以對(duì)滴膠設(shè)備來說要求較高，全自動(dòng)滴膠機(jī)對(duì)芯片進(jìn)行封裝首先要保證膠量的精確掌控，并且要完整地對(duì)滴膠路徑控制并緩慢提高出膠量，不能因出膠量過多而溢出影響芯片的正常使用，這些都是對(duì)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)精度的特定需求，所以在選擇膠閥等常用滴膠配件都要按照實(shí)際情況進(jìn)行。
　　流體點(diǎn)膠閥支持多種流體控制滴膠，可適用多種帶色流體，雙氣缸控制膠量穩(wěn)定路徑均勻，可隨意控制提高出膠量使其能夠完整地應(yīng)用于芯片固定中，同時(shí)防止膠水量過多而影響，所以在需求量較大的芯片固定以及徽章上色等環(huán)節(jié)使用全自動(dòng)滴膠機(jī)芯片固定能滿足用戶的特定需求。

　　徽章上色要求與芯片固定有共同要求

　　全自動(dòng)滴膠機(jī)的適用范圍非常廣，除了能應(yīng)用于芯片固定封裝點(diǎn)膠外還能應(yīng)用在高需求的徽章上色涂覆工作中，以全面提升產(chǎn)品的實(shí)用性和價(jià)值，通過全自動(dòng)控制系統(tǒng)精準(zhǔn)控制使滴膠精度和適用范圍更符合于徽章上色環(huán)節(jié)，采用流體點(diǎn)膠閥在自動(dòng)上色時(shí)有更高的精度和準(zhǔn)確性，同樣全自動(dòng)滴膠機(jī)支持選擇膠閥的類型多，加強(qiáng)了路徑涂覆精度對(duì)徽章上色以及芯片固定等環(huán)節(jié)同樣有提升效果，通過液晶顯示參數(shù)方便操作人員根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整以加強(qiáng)點(diǎn)膠精度。