- 使用合適的設(shè)備能夠增加灌膠穩(wěn)定性[07-16 17:27]
- 灌膠穩(wěn)定性是能夠達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)跟使用的機械有直接的關(guān)系，例如：多軸點膠機是否能夠滿足電池盒灌膠需求，哪么就需要進(jìn)行測試，這樣才能夠知道是否達(dá)到灌膠穩(wěn)定性，不過沒看設(shè)備都會有不一
- 灌膠過程最常見問題有哪些和解決技巧[07-16 17:24]
- 灌膠常見問題一般有針頭對不準(zhǔn)、不出膠、不能夠復(fù)位、混膠比例不均勻等等，這些都是最為常見的問題，針對這樣的問題，中制工程師做了一系列的研究，把這些問題統(tǒng)統(tǒng)都解決了，讓小編來
- 引起滴膠常見問題的一般都是這幾種問題[07-16 17:08]
- 引起滴膠常見問題一般都是沒有按照要求進(jìn)行操作才會發(fā)生，例如：使用變壓器點膠機進(jìn)行磁芯中柱點膠，需要用使用到小型柱塞式點膠閥，然后把膠量調(diào)到0.2ml的出現(xiàn)量，如果沒有調(diào)到膠量值
- 選擇大型滴膠設(shè)備可以應(yīng)用到的技巧[07-16 16:57]
- 滴膠也是點膠，選擇滴膠設(shè)備有什么好技巧呢？首先需要分析行業(yè)需要什么樣的機器，例如：需要大型自動點膠機、高精度點膠機、定制型點膠機等等，需求跟滴膠設(shè)備廠家行業(yè)對于點膠要求，
- 達(dá)到想要的噴膠效果需要完成三個步驟[07-16 15:42]
- 噴膠效果是否能夠達(dá)到要求是跟機械有直接的關(guān)系，普通點膠機是無法達(dá)到現(xiàn)在的要求，哪么使用什么點膠噴膠效果會好呢？首先選擇廠家非常重要，一個廠家決定了生產(chǎn)的機器性能，選擇中制
- 擁有超過三十種點膠設(shè)備種類的廠家[07-16 15:30]
- 國內(nèi)點膠設(shè)備種類是非常多，雖然種類繁多，但是每款都會有不同的點膠特點，用于不同的行業(yè)，例如：CCD視覺點膠機用于攝像頭模組和飾品點膠，高速點膠機應(yīng)用LED燈管和球泡燈點膠，不同的
- 視覺封裝系統(tǒng)引起國內(nèi)點膠行業(yè)發(fā)展[07-16 15:29]
- 視覺封裝系統(tǒng)屬于新式的封裝技術(shù)，只是CCD視覺點膠機才有的封裝技術(shù)，沒有CCD視覺器，就無法使用視覺封裝系統(tǒng)，視覺系統(tǒng)跟點膠行業(yè)帶來新的點膠技術(shù)，先進(jìn)的封裝技術(shù)給行業(yè)帶來了太多的
- 飾品點膠使用哪種自動點膠設(shè)備呢[07-16 15:17]
- 經(jīng)過時間的推移，點膠機從最簡單的搭配到現(xiàn)在精細(xì)零件的搭配，證明了點膠機不斷有新的研發(fā)，就從飾品點膠演變就能夠分析出，點膠機從無到有的過程，最早的飾品點膠是人工點膠，到現(xiàn)在
- 如果出現(xiàn)點膠缺陷，怎么補救呢[07-16 14:52]
- 點膠缺陷會直接影響導(dǎo)致自動化點膠的效果，如果沒有進(jìn)行補救，就會造成大量不良產(chǎn)品，怎么補救點膠缺陷呢？首先需要自動點膠開始，才能夠滿足板上芯片封裝需求，越高精度的行業(yè)，對于
- 怎樣解決芯片封裝出現(xiàn)膠水氣泡問題[07-16 14:42]
- 如何解決板上芯片封裝出現(xiàn)的膠水氣泡問題，要解決問題，首先需要了解引起膠水氣泡的原因，才能夠找到相應(yīng)的方法解決產(chǎn)品的問題，芯片封裝對于自動化點膠技術(shù)要求屬于比較高的行業(yè)，出
- 熱熔膠封裝專用的一款點膠閥[07-16 14:23]
- 大型自動點膠機是一款功能比較齊全設(shè)備，裝配有 熱熔膠點膠閥 、軟性點膠針頭、壓力桶等點膠配件，在對手機進(jìn)行熱熔膠封裝工作時出現(xiàn)點膠閥堵塞等問題出現(xiàn)的幾率比較小。大型自動點膠
- 點膠不均主要是由哪些原因引起的[07-16 14:12]
- PCB點膠機作為現(xiàn)在最先進(jìn)的點膠設(shè)備，現(xiàn)在基本的點膠行業(yè)都是使用裝配點膠機系統(tǒng)的設(shè)備，在點膠生產(chǎn)線中出現(xiàn) 點膠不均 、膠水氣泡的幾率比較低，所以在PCB板涂膠、手機按鍵點膠、電子芯
