自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠技術(shù)廣泛應(yīng)用于微電子封裝工藝，如芯片鍵合、芯片倒裝、芯片級(jí)封裝和系統(tǒng)集成封裝。這些是常見(jiàn)電子制造業(yè)的關(guān)鍵技能。

 　　微電子封裝對(duì)于自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠技能要求包括:

　　 1、完成直徑≤0.25mm的膠滴微分配，進(jìn)一步完成直徑≤0.125mm的膠滴數(shù)字化點(diǎn)膠技巧，并由相鄰的膠滴形成各種預(yù)期圖案；
 　　2、在封裝空間更加緊湊或有限的情況下，可以快速精密地完成空間的三維點(diǎn)膠分配； 　　 3、在大尺寸、微間隙和高密度輸入/輸出倒裝芯片等微電子封裝前提下，可以完成預(yù)期簡(jiǎn)單圖案的高精度和精密點(diǎn)膠。
 　　4、封裝光電器件、微機(jī)電系統(tǒng)和微納器件等微電子封裝環(huán)節(jié)需要高一致性的微點(diǎn)膠技術(shù)。此后，能夠部分應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)的點(diǎn)膠技能基本上只需要接觸式。 　　自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)和非接觸式點(diǎn)膠機(jī)已廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能和城市照明等工業(yè)的封裝生產(chǎn)中。室外發(fā)光二極管照明顯示屏；汽車電子、汽車制造、汽車配件；印刷制版、電子電路、集成電路、印刷電路；儀器、精品、建筑材料；計(jì)算機(jī)生產(chǎn)，手機(jī)通信；服裝、金銀飾品；工藝美術(shù)和其他行業(yè)的封裝亦可應(yīng)用。