支裝導(dǎo)熱硅膠可能在電子行業(yè)應(yīng)用的廠家會(huì)知道，其作用主要是粘接和散熱，把膠水涂在電器元件上，是可提升散熱效果，從根本上解決膠水散熱問(wèn)題，我們一起了解一下支裝導(dǎo)熱硅膠性能和特點(diǎn)，還有核心的點(diǎn)膠效果。

 　　導(dǎo)熱硅膠作用

　　代替導(dǎo)熱膏體，可以進(jìn)行電子產(chǎn)品模塊連接，提升產(chǎn)品散熱問(wèn)題，電子產(chǎn)品容易發(fā)熱，發(fā)熱會(huì)導(dǎo)致性能變低，從而向功率降低，消耗提升，不利于電子產(chǎn)品工作，經(jīng)過(guò)涂導(dǎo)熱硅膠可以進(jìn)行填充散熱、提升效率。

　　導(dǎo)熱硅膠特點(diǎn)

　　具備良好的耐高溫和低溫效果，低溫可承受-60°，高溫承受260°，粘接性非常好，，涂膠之后能夠起到良好的散熱效果，而且強(qiáng)度非常好，能夠成熟15公斤的壓力。采用支裝330ml，直接使用硅膠套筒搭配石馬點(diǎn)膠機(jī)，能夠解決點(diǎn)膠問(wèn)題。

　　導(dǎo)熱硅膠應(yīng)用

　　晶閘管模塊點(diǎn)膠、變頻器主板涂膠、手機(jī)主板散熱涂膠、芯片散熱器粘接 　　硅膠套筒配上石馬點(diǎn)膠機(jī)，可直接把支裝導(dǎo)熱硅膠放置套筒內(nèi)部，不需要把膠水?dāng)D出，依然可以進(jìn)行點(diǎn)膠，解決點(diǎn)膠會(huì)出現(xiàn)的問(wèn)題，從根本上解決速度的問(wèn)題，加快點(diǎn)膠任務(wù)，而且采用這樣的方法可提升晶閘管模塊點(diǎn)膠速度，準(zhǔn)確度高，速度快，而且應(yīng)用范圍廣泛，在變頻器主板涂膠也行，導(dǎo)熱硅膠涂膠行業(yè)，我司點(diǎn)膠機(jī)做修改，也可以進(jìn)行點(diǎn)膠，非常方便。