現(xiàn)在的電子行業(yè)基本都是使用了
多軸點(diǎn)膠機(jī)作為點(diǎn)膠設(shè)備，多軸點(diǎn)膠機(jī)可裝配多把回吸點(diǎn)膠閥，但在電子尺寸進(jìn)行封裝工作時(shí)，會(huì)因?yàn)椴糠衷斐?strong>出膠不均勻、膠水滴膠等問題出現(xiàn)，但這部分原因大多數(shù)是因?yàn)樗x用的點(diǎn)膠閥分類不適合使用、操作不當(dāng)?shù)炔糠衷蛟斐?。隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展逐漸開始實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，當(dāng)然點(diǎn)膠行業(yè)也不會(huì)拖累“腳步”，都是差不多實(shí)現(xiàn)的自動(dòng)化生產(chǎn)模式，只要小許生產(chǎn)企業(yè)不需要使用到多軸點(diǎn)膠機(jī)生產(chǎn)。
多軸點(diǎn)膠機(jī)介紹
多軸點(diǎn)膠機(jī)型號(hào)有大有小，而且點(diǎn)膠功能業(yè)比較齊全，但這并不是一款專用型點(diǎn)膠設(shè)備，應(yīng)用范圍較廣。在對(duì)電子芯片尺寸進(jìn)行點(diǎn)膠封裝工作之前，最好先根據(jù)所使用的膠水性質(zhì)或點(diǎn)膠需求來(lái)選擇點(diǎn)膠閥種類，如果想要避免膠水滴膠、出膠不均勻等問題出現(xiàn)，可以按照需求來(lái)選擇
回吸點(diǎn)膠閥，保證芯片尺寸封裝質(zhì)量。由于多軸點(diǎn)膠機(jī)型號(hào)種類之間的不同，所以點(diǎn)膠機(jī)之間的價(jià)格也有區(qū)別。
出膠不均勻的原因
使用時(shí)間比較長(zhǎng)的多軸點(diǎn)膠機(jī)容易出現(xiàn)出膠不均勻、漏膠等點(diǎn)膠問題，一般出現(xiàn)不均勻都是因?yàn)闅馀菀?，在更換膠水時(shí)可能使空氣進(jìn)入到回吸點(diǎn)膠閥或壓力桶，這樣就能夠形成氣泡，膠水氣泡跟氣壓有著很大的差別，進(jìn)入膠水里的氣泡就會(huì)形成一個(gè)小空間，氣泡也不會(huì)出現(xiàn)移動(dòng)現(xiàn)象了，在對(duì)電子芯片尺寸封裝的過程中容易造成出膠不均勻、滴膠等問題出現(xiàn)，但在選擇
點(diǎn)膠閥種類的過程中除了需要滿足使用要求之外，還需要注意點(diǎn)膠閥質(zhì)量，能防止出膠不均勻等現(xiàn)象發(fā)生。
出膠不均勻的解決方法
這是最常見造成出膠不均勻等
點(diǎn)膠問題，但是也有比較好解決的方法，因?yàn)楸容^常見，所以有著更多的方法解決，多軸點(diǎn)膠機(jī)出現(xiàn)
出膠不均勻，只要有三個(gè)地方是比較容易受到影響，就膠管、回吸點(diǎn)膠閥和膠缸，當(dāng)這三個(gè)地方出現(xiàn)點(diǎn)膠問題時(shí)都可以使用同一些方法來(lái)解決，例如：采用真空抽離方法，通過高速攪拌膠水，將膠水中的空氣抽離，保證電子
芯片尺寸封裝工作正常進(jìn)行。但在選用點(diǎn)膠閥種類對(duì)電子芯片尺寸進(jìn)行封裝工作前，需要根據(jù)實(shí)際需求來(lái)選用。
