傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)也有屬于自己的一個(gè)時(shí)代，只是這個(gè)時(shí)代被新的技術(shù)代替了，哪家就是桌面式點(diǎn)膠機(jī)可以實(shí)現(xiàn)的自動(dòng)化點(diǎn)膠技術(shù)與
底部填充技術(shù)，由于傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)只能夠只能夠使用手動(dòng)點(diǎn)膠技術(shù)，需要人工輔助，而且點(diǎn)膠精度低，逐漸被市場(chǎng)淘汰。
全機(jī)械化生產(chǎn)方法
桌面式點(diǎn)膠機(jī)的自動(dòng)點(diǎn)膠技術(shù)，全部由機(jī)械進(jìn)行點(diǎn)膠，不需要使用人工，而且點(diǎn)膠精度超高，能夠完成芯片模組封裝和電子板點(diǎn)膠等，還有非常多的行業(yè)可以使用自動(dòng)點(diǎn)膠技術(shù)，由于自動(dòng)化點(diǎn)膠技術(shù)的不斷成熟，傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)逐漸落幕，只有一些簡單的手動(dòng)點(diǎn)膠行業(yè)才會(huì)使用手動(dòng)點(diǎn)膠技術(shù)。
技術(shù)會(huì)根據(jù)應(yīng)用有不同叫法
自動(dòng)點(diǎn)膠技術(shù)會(huì)根據(jù)使用不同的行業(yè)會(huì)有不同的叫法，例如：底部填充技術(shù)，就根據(jù)
芯片模組封裝演變過的技術(shù)，因?yàn)樾酒枰褂玫降撞刻畛淠z，所以被稱為底部填充技術(shù)，其它行業(yè)也有相應(yīng)的技術(shù)，會(huì)根據(jù)桌面式點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用的行業(yè)來命名一些技術(shù)，它們都屬于自動(dòng)化點(diǎn)膠技術(shù)。
底部填充技術(shù)屬于自動(dòng)化點(diǎn)膠技術(shù)的一種，專門用于芯片點(diǎn)膠使用，有些廠家可以根據(jù)技術(shù)與膠水名字，知道行業(yè)需要使用怎樣的膠水，比如使用502,膠水，哪么肯定就是需要蠕動(dòng)式點(diǎn)膠機(jī)和鐵氟龍針頭，需要熱熔膠，肯定就需要使用專用的熱熔膠點(diǎn)膠閥了，雖然都自動(dòng)化技術(shù)，但是機(jī)器會(huì)有一些不一樣，或者使用針頭不一樣，使用點(diǎn)膠閥不一樣等等，跟傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)不同，基本都使用同款點(diǎn)膠設(shè)備。
自動(dòng)化設(shè)備的五大特點(diǎn)
改變
傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)的桌面式點(diǎn)膠機(jī)具備哪些特點(diǎn)呢？第一、自動(dòng)點(diǎn)膠，第二、自由設(shè)置點(diǎn)膠路徑、第三、實(shí)現(xiàn)各種維度點(diǎn)膠技巧，第四、長時(shí)間持續(xù)點(diǎn)膠，第五、控制精度穩(wěn)定等等，這就是自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備具備的性能，芯片模組封裝使用的底部填充技術(shù)就是根據(jù)桌面式點(diǎn)膠機(jī)的五大特點(diǎn)。
